В каком порядке осуществляется пайка электронных компонентов

Монтаж печатных плат - solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat (12+) – процесс, протекающий в несколько этапов. И сегодня мы решили осветить базовый процесс изготовления микросхем.

Этапы монтажа плат

Пайка электронных компонентов - solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat-pajka-elektronnyx-komponentov (12+) – это уже непосредственно производственная стадия. Весь же процесс от «А» до «Я» протекает следующим образом:

1. Оформление заявки клиентом. Заказчик может подать запрос на изготовление микросхем на сайте выбранного центра пайки или в телефонном режиме.

2. Обработка заявки подрядчиком. Менеджер организации изучает запрос клиента, уточняет все детали проекта.
3. Изучение или составление ТЗ. Техническое задание – проектный документ, в котором освещаются все параметры платы и номинальные показатели ее работы. Если ТЗ клиент не предоставляет, исполнитель составляет его самостоятельно, на основании потребностей заказчика.
4. Подготовка производства. Подрядчик подбирает необходимые поверхностные и выводные компоненты, расходные материалы, создает заготовки диэлектрических пластин, настраивает функциональное оборудование.
5. Изготовление прототипа. Первое изделие создается с целью его тестирования перед запуском конвейерного производства.
6. Утверждение прототипа. Если опытный образец идеально соответствует потребностям клиента, изготовление микросхем ставится на поток. При необходимости, в конфигурацию изделия могут быть внесены изменения.
7. SMD-монтаж. На данном этапе осуществляется пайка поверхностных элементов. Такая работа выполняется преимущественно на станках с использованием трафаретов.
8. Постмонтажная обработка плат. После плавления паяльной пасты в печи пластины отмываются и сушатся. Это необходимо для удаления остатков флюса и припоя. Но данный этап не всегда является обязательным.
9. TNT-монтаж. На этой стадии производства припаиваются выводные элементы. Они фиксируются не на поверхность пластины, а в металлизированные отверстия. Такая работа выполняется вручную или с применением полуавтоматического оборудования.
10. Постмонтажная обработка плат. Выступающие из отверстий концы выводных контактов обрезаются. При наличии, удаляются также излишки припоя.
11. Проверка ОТК. Отдел технического контроля тестирует готовые изделия. Если фактические показатели их работы соответствуют номинальным (указаны в ТЗ), микросхемы упаковываются для отправки заказчику.

И когда все платы готовы, они отправляются клиенту. Убедившись в работоспособности изделий, заказчик оплачивает услуги подрядчика по контракту.